CINNO Research统计数据表明，2025年上半年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超640亿美元，同比增长约24%。上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，阿斯麦上半年营收约170亿美元，排名首位；应用材料上半年营收约137亿美元，排名第二；泛林、Tokyo Electron、科磊分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，上半年前五大设备商的半导体业务的营收合计近540亿美元，约占比Top10营收合计的85%。
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